La diferencia entre las tecnologías SMD y COB en la pantalla LED

En estos días, con el rápido crecimiento de la industria de la exhibición comercial en los últimos años, la pantalla LED, que son realmente importantes, han visto muchos cambios tecnológicos nuevos. Entre todos los técnicos, la tecnología de embalaje SMD (dispositivo de montaje de superficie) y la tecnología de empaque de COB (chip a bordo) son realmente llamativos. Hoy, echemos un vistazo a las diferencias entre estos dos.

¿Qué es la pantalla LED SMD?

En primer lugar, hablemos de ello desde el lado tecnológico. SMD Packaging Tech es una forma de empacar piezas electrónicas. SMD, abreviatura de un dispositivo montado en la superficie, es algo que se usa mucho en la creación electrónica. Se utiliza para empaquetar chips de circuito integrados u otros bits electrónicos para que puedan colocarse directamente en la superficie de una PCB (placa de circuito impreso).

La señalización digital interior y la pantalla LED al aire libre de RGBDancing Company usan el SMD Packaging Tech.

Las principales cosas de SMD Packaging Tech:

Es pequeño: las piezas empaquetadas con SMD son pequeñas, por lo que puede caber mucho en un solo lugar. Eso es bueno para hacer cosas electrónicas pequeñas y ligeras.

Es ligero: las piezas de SMD no tienen alfileres, por lo que todo es ligero y excelente para las cosas que necesitan ser ligeras.

Bueno para altas frecuencias: los pasadores cortos y las rutas de conexión cortas significan menos inductancia y resistencia, por lo que funciona bien a altas frecuencias.

Fácil de producción automática: las piezas SMD son buenas para las máquinas que las colocan en la PCB automáticamente. Esto hace que la producción sea más rápida y mejor.

Bueno para deshacerse del calor: las piezas de SMD tocan la PCB directamente, por lo que es más fácil deshacerse del calor y las piezas duran más.

Fácil de arreglar y cuidar: la forma en que se colocan en la superficie facilita la fijación y la cambio de partes.

Tipos de embalaje: hay todo tipo de empaque SMD, como SOIC, QFN, BGA, LGA, y cada uno tiene sus propios puntos buenos y dónde se usa mejor.

Cómo ha cambiado: desde que salió SMD Packaging Tech, se ha convertido en una de las principales formas de empacar en la creación electrónica. A medida que la tecnología mejora y el mercado quiere más, SMD está cambiando para ser mejor, más pequeño y más barato.

¿Qué es la pantalla LED COB?

COB Packaging Tech, abreviatura de chip a bordo, es una forma de soldar el chip directamente en la PCB (placa de circuito impreso). Esto es principalmente para lidiar con el problema de calor de los LED y hacer que el chip y la placa de circuito funcionen bien juntos.

Cómo funciona: con el embalaje de mazorca, el chip desnudo está pegado a la base de conexión con algo que puede conducir o no. Luego se unen los cables para que la electricidad funcione. Durante esto, si el chip desnudo está al aire libre, puede ensuciarse o romperse. Por lo general, usan pegamento para cubrir el chip y los cables. Esto se llama "envasado suave".

Micro Cob LED y pantalla interior, todo en una pantalla LED de RGBDancing Company, usa la tecnología de empaquetado COB.

Las principales cosas de la tecnología de empaquetado de COB:

Está empaquetado bien: al armar el empaque y la PCB, puede hacer que el chip sea más pequeño, encajar más, mejorar el circuito y hacer que el sistema sea más estable.

Es estable: el chip está soldado directamente en la PCB, por lo que puede manejar el agitación y el golpe bien. Funciona bien en malas condiciones como el calor alto y la humedad, y dura mucho tiempo.

Bueno para deshacerse del calor: el uso de pegamento que conduzca calor entre el chip y la PCB hace que sea mejor para deshacerse del calor. Esto hace que el chip dure más.

Bajo costo de hacer: no necesita alfileres, por lo que ahorra en algunos de los trozos duros de fabricación y es más barato. Y puede hacerlo automáticamente, por lo que es más barato y más rápido.

Cosas a tener en cuenta: Difícil de arreglar: dado que el chip y el PCB se soldan juntos, no pueden simplemente cambiar el chip. Por lo general, debe cambiar la PCB completa, lo que cuesta más y es más difícil de arreglar.

Problemas con ser confiable: el chip está en el pegamento y cuando lo desarma, puede romper los pequeños bits y causar problemas para hacerlo.

El lugar donde está hecho debe estar realmente limpio: el empaque de mazorca no puede tener polvo o estática en el taller o no funcionará bien y tendrá más fallas.

En general, la tecnología de empaque de COB es un buen valor y excelente. Tiene mucho potencial en la electrónica inteligente. A medida que la tecnología mejora y hay más lugares para usarlo, COB seguirá siendo importante.

La diferencia entre las tecnologías SMD y COB

Cómo se ve: las pantallas de mazorca dan un aspecto más agradable y uniforme debido a la fuente de luz de la superficie. En comparación con la fuente de luz puntual de SMD, COB es de color más brillante y mejor para mostrar detalles. Es mejor para mirar cerca durante mucho tiempo.

Estabilidad y qué tan fácil de solucionar: las pantallas SMD son fáciles de solucionar en el lugar, pero no están protegidas tan bien y pueden verse afectadas por el exterior. Sin embargo, las pantallas de COB están mejor protegidas debido a cómo están empaquetadas. Son mejores para mantener el agua y el polvo. Pero si algo sale mal, generalmente debe enviar la pantalla COB a la fábrica para solucionarlo.

Uso de energía y eficiencia energética: debido a la forma en que se hace COB sin bloqueos, la luz es más eficiente y usa menos potencia cuando es tan brillante. Esto le ahorra dinero en el poder.

Costo y cómo va: la tecnología de empaque SMD se usa mucho porque ha existido por un tiempo y es barato de hacer. COB Tech debería ser más barato en teoría, pero debido a que es difícil de hacer y los buenos no son tantos, aún es más caro por ahora. Pero a medida que la tecnología mejora y pueden hacer más, el costo de COB debería disminuir.

En este momento, tanto los técnicos de embalaje de COB como SMD tienen sus buenos puntos. Con personas que desean mejores y mejores pantallas, la pantalla micro LED con mayor densidad de píxeles se está volviendo más popular. COB Tech, con la forma en que está empaquetada por completo, es una clave para obtener una densidad de píxeles alta para Micro LED. Al mismo tiempo, a medida que el espacio entre los píxeles en las pantallas LED se vuelve más pequeña, la ventaja de costo de COB es más obvia.

En el futuro, a medida que la tecnología sigue mejorando y el mercado obtiene más técnicos de embalaje de COB y SMD seguirán siendo importantes en la industria de exhibiciones comerciales. Podemos creer que en un futuro no muy lejano, estos dos técnicos trabajarán juntos para que la industria de la exhibición comercial sea mejor, más inteligente y más ecológica.