Comparación de tecnología de embalaje de pantalla LED

July 25, 2024

Cuando se trata del ámbito de las pantallas LED, la tecnología detrás de su encapsulación es fundamental. Es lo que da forma al atractivo visual, la longevidad e incluso el precio. Cada técnica de embalaje tiene sus propias fortalezas únicas, que brillan en áreas como el brillo, la riqueza de colores, la amplitud de los ángulos visibles, qué tan bien maneja el calor y su confiabilidad general. Veamos a los detalles y veamos cómo algunas de las tecnologías de empaque más populares están dejando su huella en esta industria.

SMD (dispositivo montado en la superficie) Dispositivo de montaje de superficie

Productos principales: pantalla LED interior, pantalla LED al aire libre

Características: Tecnología SMD que utiliza chip RGB (rojo, verde y azul) de tres en uno o cuatro en uno (rojo, verde y azul), superficie del cuerpo del paquete suave, adecuada para una vista cercana, puede proporcionar mejores efectos visuales y un ángulo de visión amplio.

Ventaja: buena uniformidad de color, ángulo de visión amplio, adecuado para la pantalla HD interior y el mercado de la pantalla de alquiler.

Limitaciones: capacidad de disipación de calor relativamente débil, no adecuada para un alto brillo, aplicaciones al aire libre de gran tamaño.

Tecnología GOB (Glue on Board):

Productos principales: pantalla LED de micro gob

Características: recubrimiento de una capa de gel especial en la superficie de las perlas LED para mejorar el rendimiento impermeable y a prueba de polvo y prolongar la vida útil.

Ventaja: Mejore el nivel de protección de la pantalla, especialmente adecuado para un entorno exterior, mejore la estabilidad.

Limitaciones: pueden afectar el rendimiento de la disipación de calor y, en cierta medida, aumentar el grosor de la pantalla.

COB (chip a bordo) Montaje directo de chip:

Productos principales: pantalla LED Micro Cob

Características: la tecnología COB pega directamente el chip LED en la placa PCB y luego lo encapsula, lo que reduce la estructura del soporte en SMD tradicional y mejora la eficiencia de integración y disipación de calor.

Ventaja: una fuerte resistencia al impacto, un bajo costo de mantenimiento, puede reducir efectivamente el moiré y mejorar el efecto de visualización, especialmente adecuado para estadios, publicidad al aire libre y otras escenas que requieren alta estabilidad.

Limitaciones: costo de producción relativamente alto y mayor complejidad de mantenimiento.

GOB SMD

En este paisaje, las tecnologías de envasado SMD (dispositivo de montaje en superficie) y COB (chip a bordo) se destacan a medida que se acercan los dos principales enfoques.

SMD Technology es una piedra angular en el mundo de la fabricación electrónica. Es conocido por su tamaño compacto, diseño liviano y un impresionante rendimiento de alta frecuencia. Es uno de los favoritos para las líneas de producción automatizadas debido a su facilidad de uso y una excelente gestión térmica. Además, es muy fácil reparar y mantener. El paquete SMD viene en una variedad de formas, como SOIC, QFN, BGA, LGA, y cada uno aporta su propio conjunto de beneficios y aplicaciones ideales a la tabla.

La tecnología de envasado COB es el chip directamente soldado a la tecnología de embalaje de PCB. Esta tecnología se utiliza principalmente para resolver el problema de la disipación de calor LED y para realizar la estrecha integración del chip y la placa de circuito. Sus características incluyen paquete compacto, buena estabilidad, buena conductividad térmica y bajo costo de fabricación. Sin embargo, la tecnología de envasado COB también tiene algunos inconvenientes, como dificultades de mantenimiento, dilemas de confiabilidad y altos requisitos ambientales en el proceso de producción.

En general, las tecnologías de envasado SMD y COB tienen sus propias características, y su aplicación y competencia en la industria de exhibiciones LED reflejan la diversidad y complejidad del desarrollo tecnológico de la industria. A medida que la tecnología continúa avanzando y los cambios en la demanda del mercado, estas tecnologías de empaque continuarán evolucionando y mejorando para cumplir con los requisitos de mayor rendimiento y rentabilidad.

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Author:

Mr. Alex

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